OFC2017：與Molex談光纖連接器技術趨勢

今年的OFC，對于光纖連接器產業有著特殊的意義。一方面扇港與康寧聯手發布新的針對QSFP-DD 模塊標準的高密度CS連接器，另一方面NanoPrecision公司推出革命性的光纖連接新技術。對于沉寂已久的光纖連接器工業來說，這是繼幾年前MXC非接觸式連接器之后又一重要時刻。作為光纖連接器領域的領先廠商，Molex一直扮演著行業引導者和推動者的角色。今年OFC上，Molex主要展示的是高密度應用下的EMI屏蔽的光纖連接器以及BiPass I/O和背板線纜組件。對此，他們又有哪些考量呢?

EMI屏蔽的光纖連接器產品Molex早在10多年前就已經擁有LC,SC，FC等型號，這一次Molex主要推出了MTP/MPO，MT, HBMT以及MXC和8端口等型號，并提供定制化的FlexPlane和柔性板設計方案。在Molex展臺，Molex公司連接產品管理總監Thomas D. Schiltz向編輯介紹了他們這些新產品。

高密度一直是新型連接器結構設計的關鍵。但是隨著以太網速率向25Gbps, 50Gbps以及更高發展，EMI防護成了設計者必須考慮的新問題。相比以往采用塑料材料的適配器，Molex的新EMI屏蔽適配器采用特殊的金屬材料和金屬墊圈(gasket)設計，可以實現前面板更好的密封，而且更加美觀。Molex并對這些適配器進行了嚴格的測試來確保其EMI屏蔽性能。

除了EMI屏蔽，這些新連接適配器還具有內部激光保護快門(shutter)設計。這種設計讓連接器插拔變得更加容易，同時提供了可靠的人眼安全性能。Thomas向編輯展示MPO/MTP連接器內部的保護快門，這是以往編輯沒有見到的。

相比今年USConec高調展示MXC連接器和擴束(Expanded Beam)連接器，Molex并沒有將此作為重點，而是把EMI屏蔽特性作為重點。Thomas告訴編輯，盡管非接觸式光纖連接器某種程度上代表了光纖連接器的發展方向，但是現實中應用的問題仍然較多，客戶接受程度還不高。Molex當前在光纖連接器領域首要考慮的依然是提高端口密度和改善高速部署性能。

除了在自己展臺，作為QSFP-DD MSA的發起成員，Molex還在以太網聯盟展臺以及思科展臺和其他廠家一起展示了全套的QSFP-DD連接器和外殼，線纜解決方案。

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